PI膜又稱(chēng)為聚酰亞胺薄膜，是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在強(qiáng)極性有機(jī)溶劑中縮合成膜，再經(jīng)亞胺化而成。是一種技術(shù)性能具有較好的薄膜類(lèi)絕緣結(jié)構(gòu)材料。也是中國(guó)近年來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的高性能功能高分子薄膜模切材料，PI膜被大量數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)電腦、音響、電子系統(tǒng)元器件等電子控制電器公司行業(yè)，有“黃金薄膜”的美稱(chēng)。

PI薄膜的性能

（1）優(yōu)異的耐熱性

（2）優(yōu)異的力學(xué)性能

(3)具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、耐濕性和耐熱性

(4)良好的抗輻射性能

（5）良好的介電性能

二、PI膜的一般應(yīng)用

聚乙烯薄膜可作為柔性印刷電路板材料(FCCL)和各種耐高溫電機(jī)和電器的絕緣材料，以及聚乙烯涂層有機(jī)硅丙烯酸酯膠粘劑形成單面或雙面耐高溫膠帶電子封裝保護(hù)，高溫油漆保護(hù)，噴霧屏蔽保護(hù)。

近年來(lái)，高性能聚酰亞胺薄膜已成為微電子制造和封裝的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于制造超大規(guī)模集成電路、自動(dòng)鍵合帶(TAB)、柔性封裝基板、柔性連接帶等。

無(wú)色透明PI

無(wú)色透明PI一般可以通過(guò)知識(shí)分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新合成不同種的二酐和二胺單體，通過(guò)信息聚合過(guò)程中形成新的聚酰亞胺品種，改善聚酰亞胺薄膜的光學(xué)系統(tǒng)性能。

中間含鋁層PI薄膜

該產(chǎn)品有一個(gè)鋁聚酰亞胺，與 PI 的25微米的一方和5微米的另一方。鋁層厚度為0.04 um-0.2 um，表面電阻為3ω/CM2。B 面具有粘性，可以在320 ° ~ 350 ° 的條件下粘結(jié)。

全PI膜，表面完全無(wú)光澤。

高啞光表面; 遮光、印刷、表面啞光值嚴(yán)格管理場(chǎng)合; 短期耐500度高溫標(biāo)簽。

全PI膜，表面完全無(wú)光澤。

PI表面高??； 遮蔽，打印， 表面啞光值嚴(yán)格控制管理工作場(chǎng)合；短時(shí)耐500度的高溫環(huán)境標(biāo)簽。

特點(diǎn)及應(yīng)用特點(diǎn): 具有絕緣、屏蔽、反射、散熱等多種功能，并具有柔軟、薄實(shí)等特點(diǎn)。該薄膜不僅具有優(yōu)異的耐高溫性能和 PI 薄膜的化學(xué)穩(wěn)定性，而且具有較高的屏蔽性能。它可用于電子和航空電子領(lǐng)域。

鋰電池黑色自粘包裹PI材料

鋰電池黑色不干膠涂層 PI 材料主要用于手機(jī)電池邊緣涂層、手機(jī)電池涂層等。材料應(yīng)在10 °C 至30 °C 的適當(dāng)溫度下存放在干燥、清潔的儲(chǔ)存室中一年，不應(yīng)與有機(jī)溶液或液體一起存放。

聚酰亞胺遠(yuǎn)紅外柔性加熱模塊

一款耐高低溫柔性材料薄膜型發(fā)熱模組，由聚酰亞胺（簡(jiǎn)稱(chēng)PI）發(fā)熱層和聚酰亞胺絕緣層無(wú)膠熱壓結(jié)合而成，與蝕刻金屬絲發(fā)熱、碳漿印刷設(shè)備發(fā)熱、碳纖維具有發(fā)熱等完全滿(mǎn)足不同，而是一個(gè)純粹的聚酰亞胺結(jié)構(gòu)復(fù)合控制薄膜在通電情況之下出現(xiàn)發(fā)熱！

PI鋰電池隔熱片

PI 鋰電池隔熱片采用二氧化硅氣凝膠包裹 PI 薄膜，無(wú)膠熱壓而成。主要用于鋰電池組的隔熱緩沖及其它高溫環(huán)境。